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電性表征測試
系統(tǒng)優(yōu)勢
·密閉系統(tǒng)有助于測量光靈敏或環(huán)境敏感樣品
·可容納最大直徑為300毫米的樣品
·可配置四探針(4PP)或非接觸式渦流(EC)模式
·15毫米的最大樣品高度
·方塊電阻測量范圍覆蓋十個量級
·可以使用矩形、線性、極坐標和自定義配置等采樣點排列方式進行測繪
·第高精度X-Y樣品臺
·業(yè)內(nèi)較小的渦流測量尺寸
·易于使用的軟件界面
·兼容所有KLA方塊電阻探針
R54四探針和渦流測量方法
四探針(4PP)和渦流(EC)是測量方塊電阻的兩種常用技術(shù)。R54在接觸式四探針方法上覆蓋了10個電阻量級范圍,并配置了高分辨率和高靈敏度的非接觸式渦流方法,延續(xù)了KLA的創(chuàng)新歷史和優(yōu)勢地位。
四探針概述
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四探針提供了一種簡單而直接的電阻測量方法。在所測導電層與襯底之間有一個非導電阻擋層時,由四個導電引腳組成的探針在受控的力的作用下接觸導電層表面。標準引腳配置在兩個外側(cè)引腳上施加電流,并測量兩個內(nèi)側(cè)引腳上的電壓。為測量方塊電阻,導電層厚度應小于探針引腳間距的1/2。KLA開創(chuàng)了R54雙配置技術(shù),可交替測量不同引腳上的電壓,對邊緣效應應用動態(tài)校正并糾正引腳間距誤差。KLA為導電薄膜或離子注入層提供多種的探針配置,以優(yōu)化表面材料特性的測量。 |
渦流概述
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渦流是一種非接觸式的導電薄膜的方塊電阻測量技術(shù)。在線圈中施加變化的電流以產(chǎn)生變化的磁場。當線圈靠近導電表面時,變化的磁場會在導電表面中感應變化的(渦流)電流。這些渦流反過來產(chǎn)生自己的變化的磁場,該磁場與探針線圈藕合,產(chǎn)生與樣品的方塊電阻成正比的信號變化。KLA獨特的渦流解決方案使用單側(cè)(上部)探針,在每個測量點動態(tài)調(diào)整探針到樣品的高度,這對于測量的準確度和再現(xiàn)性至關(guān)重要。渦流方法不受表面氧化的影響,同時也是不太適合四探針接觸式方法的較軟樣品的理想選擇。 |
四探針與渦流方法之間的關(guān)系
KLA四探針和渦流解決方案在各自的常用范圍內(nèi)都表現(xiàn)出良好的相關(guān)性。Filmetrics R54使用KLA先進的校準方法,
來確保四探針和渦流技術(shù)的測量精度。
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市場分類和應用
汽車
太陽能
LED
半導體
電路板
平板顯示器
學術(shù)研究
晶圓加工
·金屬化層
·晶圓摻雜變化
·襯底表征
·離子注入變化分布
·激光退火表征技術(shù)
技術(shù)
·金屬沉積
·柔性襯底表征
·薄膜電導率
·分布圖
研發(fā)及其他應用
·金屬薄膜
·柔性薄膜電阻率
·可穿戴設備
·過濾網(wǎng)
·可充電電池
·多層薄膜表征
Filmetrics? R50-系列
● 薄膜 襯底電阻率 片電阻測試
● 金屬膜和背面工藝層厚度測量
● 襯底電阻率、片電阻等電性能測試
(可選配接觸式四點探頭和非接觸式渦流探頭)

M系列小型手動探針臺
兼容4/6寸平臺大小
測試器件的PAD點大于30μm
DC直流/(IV、CV、I-t、V-t),DC直流/低電流(100fA級)測試,1/f噪聲測試,器件表征測試,RF射頻

E系列 增強型手動探針臺
兼容4/6/8寸平臺
能實現(xiàn)1μm以上的電極Pad測試
毫米波mmW,FA、MEMS、WLR和光電等測試

H系列綜合性手動探針臺
兼容6/8/12寸平臺
卡盤移動技術(shù),可滿足客戶對整片晶圓高效測試的需求
可搭配不同的套件實現(xiàn)更寬泛的測試功能

FA系列 失效分析型探針臺
兼容1/2寸平臺
兼容高倍率金相顯微鏡,可達到1μm以上的Pad測試
高精度系統(tǒng),激光加工精度可達1*1μm

C系列 高低溫手動探針臺
兼容12寸平臺
高低溫環(huán)境下,0.2微米以上芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測試、高頻、射頻測試
高低溫環(huán)境下,LD/LED/PD測試,PCB/封裝器件測試,材料/器件的IV/CV特性測試

CG真空高低溫探針臺
兼容2/4寸平臺
探針定位精確為10um,探針漂移量優(yōu)于土60nm/30mins的高精度點針
實現(xiàn)測試漏電精度達50FA

X系列 半自動探針臺
集成了電學、光波、微波等多功能,半自動測試
兼容6/8/12寸平臺
可配備相應的儀器儀表,進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析,設備功能豐富
可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試


















