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KLA Candela光學(xué)表面缺陷分析儀（OSA）可對(duì)半導(dǎo)體及光電子材料進(jìn)行先進(jìn)的表面檢測(cè)。Candela系列既能夠檢測(cè)Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板，又能對(duì)SiC、GaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料進(jìn)行檢測(cè)，成為其制程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。

?Candela系列采用光學(xué)表面分析（OSA）專用技術(shù)，可同時(shí)測(cè)量散射強(qiáng)度、形狀變化、表面反射率和相位轉(zhuǎn)移，為特征缺陷（DOI）進(jìn)行自動(dòng)偵測(cè)與分類。OSA檢測(cè)技術(shù)結(jié)合散射測(cè)量、橢圓偏光、反射測(cè)量與光學(xué)形狀分析等基本原理，以非破環(huán)性方式對(duì)Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進(jìn)行檢測(cè)。Candela系列擁有良好的靈敏度，使用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)管控，是一套極具成本效益的解決方案。

?二、 功能

????主要功能

????1. 缺陷檢測(cè)與分類

????2. 缺陷分析

????3. 薄膜厚度測(cè)量

????4. 表面粗糙度測(cè)量

????5. 薄膜應(yīng)力檢測(cè)

????技術(shù)特點(diǎn)

????1. 單次掃描中結(jié)合四種光學(xué)檢測(cè)方法的單機(jī)解決方案，可實(shí)現(xiàn)高效的自動(dòng)化缺陷檢測(cè)與分離；

????2. 對(duì)LED材料的缺陷進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，從而增強(qiáng)襯底的質(zhì)量管控，迅速確定造成缺陷的根本原因并改進(jìn)MOCVD品質(zhì)管控能力；

????3. 滿足多種工業(yè)要求，包括高亮度發(fā)光二極管（HBLED），高功率射頻電子器件，透明玻璃基板等技術(shù)；

????4. 在多個(gè)半導(dǎo)體材料系統(tǒng)中能更靈敏的檢測(cè)影響產(chǎn)品良率的缺陷。

????5. 自動(dòng)缺陷分類功能(Auto Defect Classification)

(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)

????6. 自動(dòng)生成缺陷mapping。

????技術(shù)能力

????1. 檢測(cè)缺陷尺寸>0.3μm；

????2. 大樣品尺寸：8 inch Wafer；

????3. 超過(guò)30種DOI的缺陷分類。

????三、應(yīng)用案例

????1. 透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測(cè)

2. MOCVD外延生長(zhǎng)成膜缺陷管控

3. PR膜厚均一性評(píng)價(jià)

?4. Clean制程清洗效果評(píng)價(jià)

?5. Wafer在CMP后表面缺陷分析